- 4월 20일: 초박판 포인트 진공부식기 국제 특허

- 7월 13일: 유망 중소 기업 선정 (국민은행)

- 7월 12일: 사옥 및 공장 신축. 
               법인 소재지 이전 (인천광역시 서구 정서진5로 - 10)

- 6월 28일: 벤처기업 선정

- 3월 2일:  (주)디유씨 법인 전환

- 2009년 8월: 초박판 벨트 연마 장비 개발

- 2008년 4월: 국제전자산업전 출품작 중 "최우수 장비" 선정
                (미세회로 형성 장비, 디지털타임스 대서 특필)

- 2004년 3월: 유망 중소기업 선정 (국민은행)
- 2002년 8월: 표면 연마 장비 개발
- 2002년 1월 2일: 디유씨 설립