회로 공정 장비로서 초 파인 패턴을 형성하는 장비입니다.

공정은 투입 – D/F현상챔버 – 수세 – 에어컷 - 중건검수 – 워터커텐 – 부식챔버 – 수세 –염산수세 – 수세 – 중간검수D/F박리챔버 – 수세 – 황산세 – 수세 – 램젯 –배출 로 구성되어있습니다.

특허출원된 (특허:제10-1663081호) 포인트 진공 에칭 , 이류체 , 첨가제를 적용하여 제품 크기 (MAX’ 610mmx610mm) HITACHI DRY FILM 두께 25마이크론 (LDI조건) 시 초 미세 회로 (CU18마이크론일때:30BARx30BAR) 를 형성합니다.

시트 롤투롤 겸용으로 생산하며 시트 0.04t (TOTAL) 무 아대 포인트 진공 에칭 BUILD-UP , PACKAGE , FLEXIBLE , RIGID 기판을 생산합니다.